该项目是我公司：实操案例 密度计浓度计的选型和交流 请仔细查看 产品铭牌上的厂家信息！

2023年第四季度，华南地区某大型芯片封装测试企业在环氧模塑料(EMC)固化工艺中遭遇质量控制瓶颈。该厂原采用的锥板式粘度计每次检测需停机取样，导致每批次产生约5kg价值2万元的EMC材料浪费，且测量结果存在±12%的波动，直接影响封装气泡率和翘曲度指标。

2024年6月，该厂在固化生产线引入半导体专用旋转粘度计系统。改造前主要面临三大难题：一是高温环境（180℃）下传统传感器寿命不足3个月；二是高填料EMC易造成测量转子卡死；三是人工记录导致的数据追溯缺失。新设备采用特殊合金转子搭配自清洁设计，在产线连续运行条件下实现了±1%的重复精度，并通过工业4.0接口实现每15秒自动数据上传。

实施9个月后统计显示，EMC粘度控制CPK值从0.82提升至1.67，封装气泡不良率下降43%。特别是在2025年春节复工后的首周生产中，系统自动识别出原材料批次变更导致的粘度异常，及时调整固化参数避免了大批量返工。

厂方技术总监在验收报告中强调：该方案使EMC材料损耗降低68%，年节省成本约285万元，同时将封装翘曲不良率控制在0.3%以下，为承接国际高端订单提供了关键工艺保障。当前该方案已被列入集团半导体封装标准化工艺库。